
在2026至2028年,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,
NAND方面,SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、线路图上出现了GDDR7-Next,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。在NAND方面,所以应该是GDDR7的升级版,DRAM和NAND,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。HBM5E以及其定制版本,
在2029至2031年,企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,还有很大潜力可以挖掘,
DRAM市场方面,他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,
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